把沙子變成黃金，拿捏了整個世界。

　　無論是美國2018年打壓中興，還是2019年限制華為，都是因為他們掌握了這項將沙子變為黃金的技術，所以他們才敢這么肆無忌憚的打壓中國企業。

　　這項技術技術就是芯片制造。

　　如果要評選世界上近一百年來最偉大的工業品，那必須是芯片。而芯片的核心就是集成電路，把幾億甚至幾十億個電阻電容電感集成到一個硅片上，形成集成電路，而將集成電路封裝起來就是芯片了。比如最常見的CPU。

　　為什么說它是沙子變黃金呢，因為它的原材料就是沙子，而制成的芯片卻比黃金還貴。要知道中國每年光進口半導體芯片就要花費幾萬億人民幣，比進口石油都花的多。

　　那芯片是怎么制造出來的呢。從沙子到芯片最少經過八個步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互聯-測試-封裝。

　　沙子的主要成分是二氧化硅，通過氧化還原反應，將沙子中的氧去掉，提出出單質硅。晶圓就是一塊有定尺寸的硅片，比如8英寸，6英寸，4英寸等。

　　美國在1949年提取出單質硅。

　　1958年，英特爾公司創始人及其伙伴發明了集成電路。剛開始用的是鍺，但是鍺不耐高溫還容易漏電，后來發現硅更穩定，就開始用硅作為集成電路的基底材料。

　　直到現在，集成電路的器件數目越來越多，尺寸卻越來越小，一個小小的芯片里集成幾十億個器件，可想而知這些器件有多小。

　　美國作為集成電路的領導者，在半導體行業占據絕對領先的地位。即使上世紀80年代一度被日本超越，也是很快采取措施，奪回領先地位，不過在美國和日本斗爭的過程中，韓國魚翁得利，很快追了上來。與此同時歐洲也在飛速發展，特別是光刻機技術，在全球獨占鰲頭。以美國為首，日本和韓國三家占據了全球大部分市場。

　　而中國在1959年也取出了單質硅。可惜在那之后，中國并沒有持續發展集成電路，硅晶體也僅用于軍事，并沒有實現商用。直到上世紀90年代，政府政策才開始向半導體行業傾斜，出現大量半導體企業，中國半導體行業正式進入飛速發展時期。

　　中國起了個大早干了個晚集，集成電路的制造技術落后于美日韓，核心就在于中國制造不出來高精度光刻機。之前說過，一塊硅片上集成幾十億個器件，器件的尺寸就要盡可能小，目前最高精度的光刻機是ASML的EVU系列，最新給英特爾交付的最小尺寸可達2nm,而中國目前的光刻機水平在28nm，這個差距不是倍數的關系，而是指數的關系。

　　所以在2018年美國將中興作為實體限制企業時，缺少芯片的中興元氣大傷，2019年華為被限制也是同樣陷入困境，幸好海思設計芯片，臺積電加工，讓華為浴火重生，現在和國產企業中芯國際合作，能夠實現芯片自給自足。

　　所有的電子產品都需要芯片，它是產品的大腦，它的集成度越高，功能越強大，并且產品的尺寸也可以做的越小。掌握它，就有了點沙成金的本事。